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金风科技不差钱手握51亿现金又将发债30亿

发布时间:2020-02-03 09:36:34 阅读: 来源:钢筋调直机厂家

每经记者 胡玉慧

金风科技(002202,收盘价8.71元)去年9月就拿到证监会关于发行不超过50亿元公司债券的批文,昨日(21日)金风科技刊登发行公告,敲定一期发行规模为30亿元。

算上2010年10月通过H股募得的67亿元资金,金风科技在最近16个月融资规模有望达到117亿元。这家A股风电整机龙头似乎摇身一变成为资本市场“吸金老虎机”,但对应的却是2004年以来高增长终结、2011年业绩出现上市以来首度滑坡以及去年全年股价跌幅达63%的尴尬事实。

三季报仍手握现金51亿元

金风科技董事会于2011年4月审议通过了发行不超过50亿元公司债事宜,同年9月拿到证监会核准文件。按照金风科技在21日披露的发行公告,首期发行规模为30亿元,剩余各期债券自发行核准之日起24个月内完成。发行债券种类为三年期固定利率债券,按照单利以年计息,目前预设的票面利率区间为6.30%~6.80%。中邮证券债券研究员李卓告诉《每日经济新闻》记者,综合本次金风科技AA 的信用评级、发行规模和债券期限看,票面利率在市场上处于正常水平。

不过,2010年10月,金风科技H股在香港联交所挂牌上市,在港股市场募得资金净额折合人民币为67.54亿元,如果再考虑到目前拟发行的公司债券上限为50亿元,那么在两次融资总规模就将达117.54亿元。而其2007年年底进行的A股IPO中,募得资金总额仅为17.45亿元。

这也是令市场非常不解的地方,在去年公司公告发债一事时,距离其完成H股上市才仅仅过去半年时间,难道67亿元募集资金在当时已使用完毕?公司资金面紧张到了需要如此大规模对外举债的地步?

《每日经济新闻》记者查阅公开信息后注意到,金风科技其实并不缺钱。2011年三季报显示,截至当年9月30日,其货币资金达51亿元,公司上市以来货币资金最高纪录发生在2010年年末,2010年年报里相关数据为96.6亿元,但当年金风科技从H股募得了67亿元现金。再往前回溯,金风在2008年和2009年两年年报中,货币资金分别为33亿元和47亿元,远不及今年半年报59.5亿元的规模。

在建项目方面,金风科技2007年A股IPO时募投项目已大部分完成并实现收益,17亿元募集资金中余有2.2亿元未使用。H股募得67亿元资金中,至2011年6月末已使用34亿元,剩余尚有未使用资金约33亿元,目前各募投项目正在按计划建设实施中。

业绩首降股价重挫

而有业内人士也认为,看不到金风科技如此大规模举债的必要性。一位不愿具名的风电行业研究员向《每日经济新闻》记者表示,经历了前几年的快速扩张之后,金风科技主营业务在去年步入相对稳定的阶段,资产负债率处于自身历史较低水平。公司定期报告中披露数据显示,2011年三季报时金风科技资产负债率为57.1%,与当年中报里的57.3%并无明显波动。2008年~2010年三年间这项指标分别为63%、62.8%和51.4%。

虽然外界纳闷公司连续巨额融资的原因,但与之形成鲜明对比的却是公司日渐下滑的业绩和持续低迷的股价。公司2009年、2010两年营业收入同比增速保持在60%以上,净利润同比增幅则分别超过90%和30%。然而步入2011年,公司上半年营收同比减18%,净利润同比降45%;三季报中营收和净利润的同比降幅分别达到13.5%和60%,2011年全年,公司则预计净利润将较2010年同比下降50%~100%。这是自有详细数据可查的2004年以来,金风科技业绩首度出现负增长,而2011年公司A股股价跌幅也达63%。

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