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金立S7邀请函曝光重夺全球最薄的宝座新日

发布时间:2020-01-15 23:53:53 阅读: 来源:钢筋调直机厂家

2月15日消息,近几年的国产手机在拼性价比之余,开始试着多元化发展,赋予手机的特色越来越多之后,便诞生了手机中的各种“最”。其中,争议比较大的便是“最薄手机”这一称号了,因为手机在做薄的同时,会牺牲手感和续航,这让不少人觉得是一种本末倒置的追求。尽管手机追求最薄不被看好,但还是有不少厂商牟足了劲儿,一次又一次的刷新“最薄手机”的记录。

前不久,金立被曝出将在下个月的MWC2015上发布一款新机,厚度仅为4.6mm,这无疑是再次刷新了“最薄”的记录。值得一提的是,从曝光的谍照来看,这款手机在刷新厚度纪录的同时还把摄像头做平了,这是之前OPPO R5和vivo X5Max都没能够做到的。

现在,金立官方正式发出ELIFE S7邀请函,上面写到“Gionee ELIFE S7 Product Launch”,也就是新产品发布的意思,发布地点是西班牙巴塞罗纳,日期定在3月2日,也就是今年MWC2015的举办地。

根据之前曝光的消息,这款手机搭载了联发科MT6752八核处理器,手机内存2GB,其后置摄像头虽然被做平了,但是其像素依旧达到了1300万,前置摄像头也不容小窥,达到了800万像素。

虽然即将到来的金立ELIFE S7刷新了最薄手机的记录,但是同样追求超薄手机的还有OPPO、vivo两家厂商。想必用不了多久,4.6mm的记录还会被再次刷新。

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